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Recubrimientos para horneo, formulado con resinas alquidal, amínicas y pigmentos orgánicos e inorgánicos.
Se recomienda para aplicaciones sobre lámina negra o fosfatizada.
Industrias | Metalmecánica |
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% de Sólidos | 50-58% |
Reductor | HiSolv X100 |
% de Reductor | (Max. 25%) |
Aplicación | Aspersión |
Rendimiento teórico | 5-8 m²/lt |
Tiempo de Secado | Ciclo de horneo: 20 min @ 150°C |
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